深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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打破退出难困局！私募股权迎来新方案

上海证券报讯 随着中国私募股权市场规模的不断扩大，退出难问题日益凸显。为了解决这一难题，监管部门和市场机构近年来积极探索创新，推出了多项新方案，为私募股权投资者提供了更加多元化的退出渠道。

新方案亮点频出，为投资者注入信心

近年来，推出的新方案主要包括以下几方面：

• S基金试点落地：2021年，证监会发布了《关于开展股权投资和创业投资基金份额转让试点的通知》，S基金试点正式落地。S基金是指可以在二级市场转让的私募股权基金份额，为私募股权投资者提供了新的退出渠道。
• 多层次转让制度完善：各地交易所也在积极完善多层次转让制度，推出包括精选层、创新层、区域性股权转让市场等多层次转让平台，为不同规模、不同类型的私募股权基金提供了更加丰富的转让选择。
• 股权回购试点：一些地方也开始探索股权回购试点，允许上市公司回购部分已发行的股份，为私募股权投资者提供了新的退出路径。

专家建言献策，共创退出新生态

针对私募股权退出难问题，业内专家也纷纷建言献策：

• 完善制度体系：进一步完善相关法律法规和制度体系，为私募股权退出提供更加规范、透明的市场环境。
• 培育中介机构：大力培育专业化的私募股权退出中介机构，为投资者提供更加优质的退出服务。
• 加强投资者教育：加强对投资者的教育和引导，帮助投资者树立理性投资理念，降低对退出通道的依赖。

结语

私募股权市场的健康发展离不开畅通的退出渠道。随着新方案的不断推出和完善，私募股权投资者将拥有更加多元化的退出选择，退出难问题将逐步得到缓解。同时，监管部门和市场机构也应继续努力，为私募股权市场创造更加良好的退出生态，促进市场健康发展。